产品介绍
适用行业
小功率共晶半导体封装
产品特点
系统：自研人机系统，界面友好
效率：4ms(Max) uph:≥13K
定位：双视觉系统，精确及可调图像识别
精度：高精度交流伺服驱动系统，六温区共晶
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